🤖

智能驾驶AI芯片产业链

极度壁垒

BOYU Investment Research

🤖

智能驾驶AI芯片产业链

/ Smart Driving AI Chip

AI芯片是智能驾驶产业链中壁垒最高、"卡脖子"最严重的环节。2026E全球市场规模720亿元，中国420亿元（占58%），CAGR约25%。英伟达Orin系列垄断中高端，华为/地平线追赶中，Mobileye份额持续下滑。买英伟达确定性 > 买国产替代弹性 > 买整车智能化。

2026E全球市场

720亿元

2026E中国市场

420亿元

中国占全球

58%

2024-2030 CAGR

~25%

智能驾驶AI芯片竞争格局四象限图（技术实力 vs 市场份额）

小而美

蓝海赛道

高壁垒

大规模

低壁垒

小市场

成熟市场

增速放缓

市场份额 →← 市场份额

技术实力 →

英伟达(NVIDIA)

英伟达(NVIDIA) (A类)

华为昇腾

华为昇腾 (A类)

地平线Journey

地平线Journey (B类)

高通Snapdragon

高通Snapdragon (B类)

Mobileye

Mobileye (C类)

黑芝麻

黑芝麻 (C类)

晶圆代工

晶圆代工 (B类)

AI芯片是智能驾驶的"大脑"

感知层（眼睛）

• 摄像头：每秒1-2GB数据

• 激光雷达：每秒100-300MB数据

• 毫米波雷达：实时检测

决策层（大脑）★AI芯片所在★

• 接收感知数据，运行深度学习算法

• 输出：障碍物位置/速度/轨迹

• 关键：毫秒级延迟

执行层（四肢）

• 线控底盘接收决策指令

• 转向/制动/加速

• 要求：50-100ms响应

车规级芯片要求（vs 消费芯片）

维度	车规芯片	消费芯片
温度范围	-40~105°C	0~85°C
寿命	15年+	3~5年
可靠性	0 DPPM（百万分之零故障）	允许少量故障
价格	高（数倍）	低
认证周期	2~3年	6~12月

单芯片算力演进

级别	算力需求	代表芯片	典型应用
L2级（入门辅助）	2-10 TOPS	Mobileye EyeQ4（2.5 TOPS）	车道保持/自适应巡航
L2+级（NOA/NOP）	30-100 TOPS	Mobileye EyeQ5H（24 TOPS）+ 多芯片 / 地平线Journey 3×多颗	高速NOA/自动泊车
L2++级（城市NOA）	100-254 TOPS	英伟达Orin X（254 TOPS）/ 华为昇腾610（160 TOPS）	城市NOA/领航驾驶
L3级（条件自动驾驶）	300-500 TOPS	英伟达Thor（1000 TOPS，2025年）	特定场景脱手
L4级（高度自动驾驶）	500-1000+ TOPS	多芯片冗余	Robotaxi

核心判断：L2++级（城市NOA）需要100-254 TOPS，是当前市场主流需求。英伟达Orin X（254 TOPS）和华为昇腾610（160 TOPS）是城市NOA的核心芯片。L3级需要300-500 TOPS，由英伟达Thor（1000+ TOPS）引领。