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中国AI芯片国产替代进度

AI产业链 · AI产业链专题·芯片续三

🟡标配（政策驱动，但技术差距大，估值偏高需谨慎）BOYU Investment Research

中国AI芯片国产替代进度

🇨🇳 国产替代

AI产业链专题·芯片续三 · China AI Chip Domestic Substitution Progress

成长期（不得不走但困难重重，5-10年追赶周期）

🟡标配（政策驱动，但技术差距大，估值偏高需谨慎）
昇腾910B vs H100算力差距
约3倍
互联带宽差距16倍
HBM供应
完全依赖进口
SK海力/三星/美光进口
高端替代时间
5-10年
乐观估计（互联带宽+生态）
核心投资论点
•中国AI芯片国产替代是"不得不走"但"困难重重"的路。华为昇腾是目前最高水平（910B），在部分场景（如推理）已有可用性，但高端训练芯片与NVIDIA的差距仍约2-3代（体现在HBM互联带宽16倍差距、算力规模、生态成熟度三个维度）。受限于先进制程（台积电台积电部分受限、SMIC 7nm受限）和HBM供应，高端之路仍需5-10年。
最后更新
2026-04-22
📊

中国AI芯片国产替代优先级四象限

横轴=商业化成熟度/壁垒 · 纵轴=AI时代重要性
四维评估体系
🤖 AI时代重要性
国产替代紧迫性×50% + 市场空间×50%
🏰 壁垒/护城河
技术领先+生态完整+客户绑定
📊 综合评分
重要性×60% + 壁垒×40%
💡 投资配置建议
A为核心；B为高配；C主题；D避开
各象限标的详细分析
🔴 A 极度优先
华为（昇腾）
10
国产AI芯片最高水平
昇腾910B（640 TFLOPS）是中国最高水平AI芯片，云端训练/推理双线布局，与华为云/CANN/MindSpore深度绑定
国产最高水平✅ | 生态最完整✅ | 受管制⚠️ | 5-10年追赶⚠️
英伟达（高端训练）
10
全球AI芯片绝对龙头
H100（1979 TFLOPS）+NVLink互联，CUDA生态10-20年积累，高端训练唯一选择（受管制但仍有获取渠道）
技术绝对领先★★★★★ | CUDA生态★★★★★ | 受出口管制⚠️
🟠 B 高度优先
海光信息（DCU）
7
ROCm兼容路线·A股
深算二号DCU Z100（256 TFLOPS），兼容AMD ROCm生态可直接用PyTorch，A股上市公司
ROCm兼容✅ | A股上市✅ | 性能差距⚠️ | 量产规模有限⚠️
寒武纪
6.5
推理芯片相对成熟·A股
思元370云端推理已量产，思元590（512 TFLOPS）在研，A股688256.SH，视觉AI/安防为主
推理相对成熟✅ | A股上市✅ | 持续亏损⚠️ | 估值偏高⚠️
🟡 C 中度优先
燧原科技
5.5
训练/推理双线·未上市
邃思2.0/3.0已量产，有一定进展，但规模有限，未上市
训练/推理双线✅ | 未上市⚠️ | 规模有限⚠️ | 资金压力大⚠️
天数智芯
4.5
推理芯片·已量产
BI-V100推理芯片已量产，聚焦推理相对成熟
推理已量产✅ | 聚焦推理⚠️ | 体量较小⚠️ | 估值不明⚠️
🟢 D 一般
壁仞科技等
4
受管制影响·发展受阻
壁仞BR100/摩尔线程苏堤/沐曦等，受管制影响发展受阻，能否持续是问号
受管制影响⚠️ | 能否持续存疑⚠️ | 避开⚠️
象限配置逻辑总结
象限定位核心标的配置逻辑
🔴 A 极度优先高价值 × 高壁垒华为（昇腾） / 英伟达昇腾是国产最高水平（部分推理场景可用），英伟达是全球唯一高端训练选择（管制下仍有获取渠道）
🟠 B 高度优先中高价值 × 中壁垒海光信息 / 寒武纪海光ROCm兼容（可用PyTorch），寒武纪推理相对成熟，均为A股可投资标的
🟡 C 中度优先中价值 × 特色路线燧原科技 / 天数智芯燧原有训练/推理双线，天数智芯推理成熟，但规模有限，适合主题关注
🟢 D 一般高风险 × 低壁垒壁仞/摩尔线程/沐曦等受管制影响发展受阻，能否商业化存疑，避开
💡 核心洞察：中国AI芯片国产替代投资逻辑
• 确定性最高：华为昇腾910B（国产最高水平，部分推理场景可用）+ 英伟达H100（高端训练唯一选择，管制下仍有获取渠道）
• 真正壁垒：互联带宽（NVLink vs PCIe差距16倍）+ 生态（CUDA 10-20年积累）+ HBM供应（完全依赖进口）
• 投资建议：华为昇腾是国产替代核心标的；海光信息（ROCm兼容）是A股可投资亮点；寒武纪估值偏高需谨慎
• 时间维度：高端训练芯片的完全国产替代，乐观估计也需要5-10年，不是短期主题
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