Advanced Packaging (CoWoS / SoIC / Chiplet)成长期加速期——CoWoS产能是AI芯片供给的关键瓶颈
先进封装产业链
AI算力基础设施专题·半导体封装
$400亿
2024年先进封装市场
AI相关 $120亿
$800亿（CAGR 12%）
2030E市场规模
CAGR ~12%
~90%（AI芯片封装）
台积电AI封装市占
CoWoS垄断
27%
封装占H100 BOM
单颗$800
5倍
H100 CoWoS缺口
需求10000 vs 产能2000
12个月+
CoWoS排期
台积电封装订单
🔴极度优先（CoWoS是AI芯片供给瓶颈，台积电封装订单排期12个月以上）
四象限评分体系
从公司标的和技术路线两个维度进行S/A/B/C分层评估
公司标的评分
S极度优先
台积电（TSM）
CoWoS垄断+SoIC扩产，AI封装最确定性标的
A重点关注
欣兴电子（3037.TW）
ABF载板全球龙头，CoWoS硅中介层核心供应商
日月光（3711.TW）
全球封测第一，先进封装OSAT最强
B值得关注
长电科技（600584.SH）
中国封测龙头，XDFOI 2.5D追赶中
通富微电（002156.SZ）
AMD最大封测厂，Chiplet封装
华天科技（002185.SZ）
中国第三，先进封装扩产
揖斐电（日本）
高端ABF载板，日系客户
C观察
安靠（AMKR.O）
全球第二，先进封装积极布局
南亚电路板（1303.TW）
ABF载板台系厂商
深南电路（002916.SZ）
国内ABF载板龙头
技术路线评分
S量产核心
CoWoS-S（硅中介层）
台积电，量产，NVIDIA H100/H200
A规模应用
SoIC（3D混合键合）
台积电，HBM4核心，扩产中
CoWoS-R（RDL中介层）
台积电，AMD MI300量产
混合键合（Hybrid Bonding）
HBM4标配，带宽密度10倍
B发展中
CoWoS-L（混合中介层）
台积电，在研，成本更低
Foveros（英特尔3D）
英特尔，自用，Ponte Vecchio
EMIB（英特尔2.5D）
英特尔，自用，开放代工中
XDFOI（长电2.5D）
长电，对标CoWoS，在研
C早期
I-Cube（三星2.5D）
三星，在研
X-Cube（三星3D）
三星，手机AP已用
Fan-out（日月光/长电）
OSAT，成熟，中端AI