💾投资优先级 🔴极度优先（半导体最大单一市场，AI驱动HBM爆发，周期复苏在即）BOYU Investment Research
存储芯片行业
💾 DRAM/NAND · 存储芯片专题（半导体专题七）
存储芯片行业
💾 存储芯片存储芯片专题（半导体专题七） · Memory Chips (DRAM/NAND)
半导体最大单一市场，周期底部复苏在即，AI驱动HBM爆发
存储芯片总市场
约1300亿美元
2023年（半导体最大单一市场）
HBM市场（2024E）
约100亿美元
+150%
DRAM三强份额
>95%
三星+SK海力士+美光
NAND五强份额
>90%
三星+铠侠+SK+西部数据+美光
核心投资论点
•存储芯片是半导体最大的单一品类市场，全球规模约1300亿美元•DRAM市场被三星+SK海力士+美光三家瓜分（合计>95%），NAND Flash被五家主导（合计>90%）•中国存储芯片正在快速追赶：长江存储已实现232层3D NAND量产，长鑫存储17nm DRAM量产•HBM（高带宽内存）是AI服务器标配，SK海力士主导HBM市场（约60%份额）•最大挑战：美国出口管制影响国产存储扩产，周期波动剧烈
最后更新
2026-04-22
📊
存储芯片投资价值-壁垒四象限
横轴=应用场景，纵轴=技术壁垒🔴 A极度优先
全球垄断 + AI驱动
SK海力士
DRAM+HBM全球AI内存
HBM全球主导约60%份额（HBM3英伟达H100独家供应商），DDR5领先，AI内存最强
三星电子
DRAM+NAND全球存储龙头
DRAM约40%份额+NAND约33%份额，双龙头，技术领先约1年
🟠 B高度优先
国产替代 + 高壁垒
美光科技
DRAM+NAND美国唯一存储
美国唯一存储厂商，DRAM约24%份额，HBM追赶中，约800亿美元市值
长江存储
3D NAND中国NAND
232层3D NAND追平国际，Xtacking架构独家，但受美国出口管制影响扩产
🟡 C中度优先
细分龙头 + 中壁垒
长鑫存储
DRAM中国DRAM
17nm DDR4/DDR5量产，追赶三星中，未上市
铠侠/西部数据
NAND日本NAND
铠侠约20%+西部数据约15%，NAND合计35%份额，QLC NAND领先