💾投资优先级 🔴极度优先(半导体最大单一市场,AI驱动HBM爆发,周期复苏在即)BOYU Investment Research
存储芯片行业
💾 DRAM/NAND · 存储芯片专题(半导体专题七)
存储芯片行业
💾 存储芯片存储芯片专题(半导体专题七) · Memory Chips (DRAM/NAND)
半导体最大单一市场,周期底部复苏在即,AI驱动HBM爆发
存储芯片总市场
约1300亿美元
2023年(半导体最大单一市场)
HBM市场(2024E)
约100亿美元
+150%
DRAM三强份额
>95%
三星+SK海力士+美光
NAND五强份额
>90%
三星+铠侠+SK+西部数据+美光
核心投资论点
存储芯片是半导体最大的单一品类市场,全球规模约1300亿美元。DRAM(内存)和NAND Flash(闪存)合计占存储市场的90%+。DRAM市场被三星(40%)+SK海力士(33%)+美光(24%)三家瓜分(合计>95%),NAND Flash被三星(33%)+铠侠(20%)+SK海力士(18%)+西部数据(15%)+美光(9%)五家主导(合计>90%)。中国存储芯片正在快速追赶:长江存储已实现232层3D NAND量产(追平国际),长鑫存储17nm DRAM量产。存储芯片是典型的周期行业,2023年处于下行周期底部,2024年有望迎来复苏。HBM(高带宽内存)是AI服务器标配,SK海力士主导HBM市场(约60%份额),是英伟达H100的独家供应商。最大挑战:美国出口管制影响国产存储扩产,周期波动剧烈
最后更新
2026-04-22
📊
存储芯片投资价值-壁垒四象限
横轴=应用场景,纵轴=技术壁垒🔴 A极度优先
全球垄断 + AI驱动
SK海力士
DRAM+HBM全球AI内存
HBM全球主导约60%份额(HBM3英伟达H100独家供应商),DDR5领先,AI内存最强
三星电子
DRAM+NAND全球存储龙头
DRAM约40%份额+NAND约33%份额,双龙头,技术领先约1年
🟠 B高度优先
国产替代 + 高壁垒
美光科技
DRAM+NAND美国唯一存储
美国唯一存储厂商,DRAM约24%份额,HBM追赶中,约800亿美元市值
长江存储
3D NAND中国NAND
232层3D NAND追平国际,Xtacking架构独家,但受美国出口管制影响扩产
🟡 C中度优先
细分龙头 + 中壁垒
长鑫存储
DRAM中国DRAM
17nm DDR4/DDR5量产,追赶三星中,未上市
铠侠/西部数据
NAND日本NAND
铠侠约20%+西部数据约15%,NAND合计35%份额,QLC NAND领先