🏭投资优先级 🟠高度优先（国产替代空间大，但受设备出口管制制约）BOYU Investment Research
晶圆代工行业
半导体专题 · 半导体专题（十二）
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成熟制程成长期，先进制程受限
全球代工市场
约1100亿美元
2023年
台积电份额
约60%（绝对主导）
绝对主导
中芯国际制程
14nm量产/7nm受限
EUV受限
12寸先进制程成本
先进制程约15000美元/片
每片
核心投资论点
晶圆代工是半导体制造核心，全球约1100亿美元市场。台积电以60%份额主导，7nm以下几乎垄断。中国代工龙头中芯国际14nm已量产但7nm受限（EUV受限），28nm全国产化是近期核心目标。成熟制程（28nm及以上）国产化进展顺利，可满足约50%国内芯片需求。成熟制程扩产加速，设备材料国产化是胜负手
最后更新
2026-04-22
📊
晶圆代工投资价值-壁垒四象限
横轴=市场份额，纵轴=技术壁垒壁垒高 ↗壁垒低 ↘
← 低市场份额
市场份额
高市场份额 →★ A区高价值 + 极高壁垒
台积电60%全球份额
全球领导者
7nm以下绝对垄断，3nm量产良率70%
中芯国际中国约6%
中国龙头
14nm量产，7nm受限，28nm扩产
○ B区低价值 + 中高壁垒
华虹半导体
成熟制程专家
特色工艺领先，28nm在研
联电/格芯
成熟制程
14nm/12nm，专注成熟制程
△ C区低价值 + 中低壁垒
晶合集成
新晋
28nm，产能爬坡中
晶圆代工四象限分布
← 低市场份额
市场份额
高市场份额 →