Powered by Claude Code · Hermes · OpenClaw
⚙️

半导体设备行业(除光刻机)

半导体专题 · 半导体专题(八)

投资优先级 🔴极度优先(政策最强、设备类公司PE高、业绩弹性大)BOYU Investment Research

半导体设备行业(除光刻机)

💾 半导体专题

半导体专题(八) · Semiconductor Equipment (Excluding Lithography)

国产替代加速期,刻蚀/清洗/CMP率先突破

🔴极度优先(政策最强、设备类公司PE高、业绩弹性大)
全球设备市场
约1000亿美元
2023年
刻蚀设备市场
约180亿美元
全球最大细分
中国国产化率
约10-20%(整体)
整体水平
Top3厂商份额
~70%
LAM/TEL/AMAT
核心投资论点

半导体设备(除光刻机)全球约1000亿美元市场。美日欧厂商垄断(LAM/TEL/AMAT占全球约70%),国产化率整体约10-20%。刻蚀机(北方华创/中微公司)和清洗设备(盛美上海)在28nm有突破,CMP(华海清科)、PECVD(拓荆科技)也有进展。检测设备(睿励/中科飞测)仍薄弱。美国芯片管制加速国产替代,北方华创是平台型龙头

最后更新
2026-04-22
📊

半导体设备投资价值-壁垒四象限

横轴=设备价值占比,纵轴=技术壁垒
🔴 A极度优先
高价值 + 极高壁垒
刻蚀设备
20%设备价值自给~20%
LAM/TEL/AMAT垄断,中微已突破CCP 7-14nm
沉积设备
15%设备价值自给~10%
AMAT/LAM/TEL垄断,PVD北方华创有突破
检测设备
10%设备价值自给<5%
KLA垄断50%,国产睿励/中科飞测<5%
🟠 B高度优先
中高价值 + 高壁垒
清洗设备
5%设备价值自给~30%
盛美上海单片清洗突破10%份额
CMP设备
5%设备价值自给~12%
华海清科12寸CMP,鼎龙抛光垫
🟡 C中度优先
中等价值 + 中壁垒
封装设备
10%设备价值自给~15%
Disco切割/ASM贴片,国产华封科技
离子注入
5%设备价值自给~3%
AMAT/Axcelis垄断,凯世通在研
投资解读:设备类公司估值普遍偏高(PE 50-80x),但业绩弹性大。北方华创/中微公司是核心持仓;盛美上海/华海清科是卫星配置。设备投资逻辑:订单先行(订单高增长先于收入体现)+ 国产替代空间大 + 政策支持强